隨著人類社會信息化程度的不斷提高，對數(shù)據(jù)的處理和傳輸在速度和能力方面的要求也越來越高。同時伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)和集成電路技術(shù)的不斷創(chuàng)新，體積更小、處理能力速度更快、功能更強的高功率密度機架服務(wù)器、刀片服務(wù)器、存儲服務(wù)器、數(shù)字交換機、大功率小型機等信息通信設(shè)備也應(yīng)運而生。這些高性能的信息通信設(shè)備產(chǎn)生了新的問題即單個機柜的發(fā)熱量急劇上升，這些高性能的設(shè)備集中放置在一起便產(chǎn)生了高熱流密度現(xiàn)象，單個機柜的散熱量達(dá)到了5KW以上，有些甚至達(dá)到了20KW以上。這些高熱流密度的機柜，采用傳統(tǒng)的機房空調(diào)系統(tǒng)已經(jīng)很難滿足散熱的需要，因此高熱流密度的空調(diào)制冷解放方案應(yīng)運而生。

系統(tǒng)特點

這種高熱流密度現(xiàn)象最早出現(xiàn)在歐美發(fā)達(dá)國家的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，究其原因是由于在發(fā)達(dá)國家征地建設(shè)數(shù)據(jù)中心這種高能量密度的建筑是很困難的事情，所以更多的IDC業(yè)主希望在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更大數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)哪芰?，但?jù)我們調(diào)查研究，截至目前在國內(nèi)數(shù)據(jù)中心建設(shè)方面，還沒有遇到如此大的空間壓力，所以國內(nèi)目前真正意義的高熱流密度的數(shù)據(jù)中心并不多見，只是局限在國家級的超算中心等特殊應(yīng)用場合，而大多數(shù)熱流密度較高的數(shù)據(jù)中心，單個機柜熱負(fù)荷多集中在5~10kW/Rack，針對此種情況，阿爾西提出了冷池的解決方案來應(yīng)對高熱流密度問題，如下圖所示：

即通過將冷通道封閉，過道門與頂棚采用透明有機玻璃設(shè)計，既滿足了監(jiān)控需要，又保證了密封性，使空調(diào)系統(tǒng)產(chǎn)生的冷風(fēng)能夠完全被高熱流密度機柜所吸收，而且為了保證換熱充分，冷通道地板可以采用高通過率送風(fēng)地板，甚至可以在地板下方加裝續(xù)力風(fēng)機，增大局部冷風(fēng)量，這樣可以在不影響其他正常熱流密度區(qū)域工作的情況下，保證高熱流密度區(qū)域的制冷需求。